投资要点：

1、进口替代叠加需求旺盛，半导体划片机前景广阔

2、DISCO聚焦半导体切、削、磨三大工艺，700亿市值

3、海外并购+本土研发，成就半导体划片机领先企业

4、传统主业稳健成长，盈利能力较强

5、盈利预测

光力科技(300480)

一、进口替代叠加需求旺盛，半导体划片机前景广阔

光力科技在半导体领域目前主要产品为划片机，用在晶圆切割和WLP切割环节。同时在晶圆减薄机方面，由于客户群体基本一致，且相关技术同源，有望实现国产替代。

受益于旺盛的需求和国产替代浪潮，国内半导体封测企业开启新一轮扩产周期，需求向晶圆加工设备（划片机、研磨机等）传导，但该类产品主要由国外企业占据，日本DISCO占据70%市场，国产替代空间广阔。

在晶圆生产完成之后，需要经过研磨减薄、划片切割过程，才能实现芯片单体化，划片机便是其中重要一环。据测算，全球集成电路领域划片机约60亿市场空间（半导体产业处于景气周期，封测设备需求依然旺盛，行业市场空间仍在不断扩大），日本DISCO占据70%市场。国内市场除了ADT公司所占不足5%份额，其余绝大部分被日本DISCO和东京精密所占据，国产替代空间广阔。国内半导体封测端划片机产品主要聚焦WLP环节，封测前端的晶圆切割环节尚待突破，光力科技已在小批量生产。

二、DISCO聚焦半导体切、削、磨三大工艺，700亿市值

日本Disco的产品在硅片制造、晶圆制造、芯片封装等多个环节均有应用，几乎覆盖全流程中需要“切、削、磨”的环节。DISCO来自中国大陆及台湾的营收占比接近一半，划片刀等消耗品占比约28%。与此同时，DISCO订单积压情况为近十年最高，国内封测厂旺盛的需求和DISCO受限的产能形成矛盾，为国内厂商的国产化替代提供机遇。

三、海外并购+本土研发，成就半导体划片机领先企业

光力科技先后收购了英国LP（半导体划片机发明者）、LPB（划片机核心零部件气浮主轴业内领先）公司，并控股以色列ADT公司（全球第三大划片机公司），并通过人员、技术、专利等方面的顺利整合，研制本土化的主流机型——双轴12寸全自动划片机8230，并在郑州航空港建设半导体智能制造产业基地项目（一期），预计2022年一季度正式达产，预计可实现年产划片机500台/套。

公司已取得包括日月光、华天科技等在内的多家头部封测企业的产品订单，已与华天科技签订了数十台半导体划片机8230型号订单，并已陆续交付客户，划片机在手订单充足。

适用于第三代半导体和MiniLED切割的半自动单轴切割划片机6110于2021年3月亮相SEMICONChina，已完成内部多项验证、测试工作，下一步将按计划到客户现场DEMO（验证）。同时公司已启动激光切割机等其他半导体设备的研发。研磨和切割是半导体后道封测端紧密相连的两个环节，下游客户基本一致，且光力具备相关人才和技术，有望进入该领域，在未来打开第二成长曲线。

四、传统主业稳健成长，盈利能力较强

公司安全生产监控业务包括矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类。矿山安全生产监控方面，公司紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化和国家新的《防治煤与瓦斯突出细则》出台带来的市场机会，保持行业领先地位。

电力安全和节能环保业务方面，碳达峰、碳中和为公司锅炉优化燃烧及节能环保产品带来更多商机，氨逃逸、喷氨优化、NOx在线监测、飞灰含碳等新产品的市场销售和发展取得较好成效。

作为传统优势项目，公司的安全监控业务有着较强的盈利能力，近年来毛利率维持在60%以上，为半导体业务并购整合和新品研发提供了稳定的现金流。

五、业绩预测

考虑公司新品有望放量，东北证券预计公司2021-2023年归母净利润为1.32亿、2.32亿、3.31亿。对应PE为73倍、42倍、29倍，首次覆盖，给予“买入”评级，6个月目标价43.22元。

风险提示：新品交付不及预期；行业竞争加剧。