封装 | BGA |
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封装材料 | BGA |
封装形式 | 贴片式 |
类型 | 其他IC |
批号 | NEW |
品牌 | HISILICON |
型号 | HI3516ARBCV100 |
加工定制 | 否 |
华科物联科技(深圳)有限公司是一家从事网络摄像机方案研发及生产销售一条龙服务的企业,主要销售芯片有海思系类:HI3516C HI3518E HI3518C、OV9712、IMX322、 AR0130(陶瓷 ILCC),销售的主要方案有雄迈XM510FE/XM520A1、RT5350雷凌 30W方案、HI3518E海思100W方案、GM8136S智源 200W方案,有WiFi插座、WiFi灯泡、WiFi智能空气净化器等智能家居产品,公司坚持创新、品质、服务、节约、敬业、感恩,12字理念,吸收新创意,严把质量关,全方位的服务跟踪,坚持做高品质产品。
海思系列:HI3518ERBCV100 HI3518ERBCV200 HI3518ERBCV201 HI3518CRBCV100 HI3516CRBCV100 HI3516CRBCV200 HI3516ARBCV100 HI3516DRBCV100 HI3520DRQCV200 HI3520DRQCV300HI3535RBCV100 HI3521ARBCV100 HI3531ARBCV100
Sensor系列:OV9712-V28A-1D、OV7725-V28A、OV4689-H67A、OV2710-A68A-1E、AR0130CSSC00SPBA0、AR0330CS1C12SPKA0、IMX322、IMX323
AD系列:NVP6114A、NVP6124B、NVP2431H
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