封装 | BGA |
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数量 | 360/包 |
封装材料 | QFP |
封装形式 | 直插型 |
类型 | 其他IC |
批号 | NEW |
品牌 | HISILICON |
型号 | HI3520DRQCV300 |
加工定制 | 否 |
公司主营芯片有海思系列:HI3518ERBCV100 HI3518ERBCV200 HI358ERNCV300 HI3516CRBCV100 HI3516CRBCV200 HI3516CRBCV300 HI3516CRBCV500 HI3516ARBCV100 HI3516DRBCV100 HI3516DRBCV300 HI3516ERBCV100 HI3516ERNCV200 HI3520DRQCV200 HI3520DRQCV300 HI3520DRBCV400 HI3535RBCV100 HI3521ARBCV100 HI3531ARBCV100 HI3521RFCV100 HI3519RFCV101 HI3519ARFCV100
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